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Dalsa達爾薩
Dalsa達爾薩面陣掃描相機
產品型號:FG-PGE-13S3S-U-C
產品品牌:Dalsa達爾薩
產品介紹:
分辨率高達 130 萬像素 非常緊湊的 SWIR 外形,支持 400 nm 至 1.7 um 的波長 1-Gbps GigE Vision 接口,帶 PoE
詳細介紹
Forge®? 1GigE SWIR(短波紅外)相機系列利用了 Teledyne 在 SWIR 技術領域的豐富經驗。新相機系列采用了*新的Sony® Sen-SWIR InGaAs 傳感器,外形緊湊。該相機可提高各種機器視覺應用的圖像性能和可靠性。它具有從 400 nm 到 1700 nm 的寬光譜范圍,使工業成像實現性能、尺寸和 GigE 可靠性的理想平衡。
擴大光譜范圍
可捕獲從可見光到 SWIR(400 nm 至 1700 nm)的圖像,并增強各種材料和應用的檢測和分析。
緊湊而平衡的設計
緊湊的外殼實現了圖像性能與外形尺寸的平衡。它非常適合空間受限的環境,同時不影響圖像質量。
GigE 的性能和可靠性
GigE 驅動程序的性能得益于 Spinnaker® SDK、Sapera? 處理和強大的觸發器到圖像可靠性 (T2IR) 框架。
什么是SWIR?
短波紅外(SWIR)成像技術的工作波長超出了可見光范圍,主要在900納米至1700納米之間。與可見光不同,SWIR能夠穿透硅、塑料和織物等多種材料,揭示隱藏的細節。這種特性使得SWIR技術在眾多工業應用中脫穎而出,特別是在需要**材料檢測和質量檢驗的場合中,其優勢尤為明顯。
SWIR的優勢
增強材料檢測能力:
新款相機在低光環境、霧氣中及穿透不透明材料時,依然能保持圖像的清晰度和對比度,表現出色。這一特性使其在高溫潮濕環境、模糊的戶外條件以及醫療診斷等應用中具有顯著優勢。
無損檢測與質量控制:
Forge 1GigE SWIR相機具備無損檢測能力,能夠在不破壞物體的情況下,對其內部結構進行**檢查。這一特性在工業質量控制和食品分揀等領域中發揮著至關重要的作用。
窄帶濾光片助力靈活應用:
借助窄帶濾光片,這款相機可以針對特定波長進行成像,從而增強對材料的檢測和狀態監測能力。這一特性在農業、食品生產、回收、科學研究以及工業檢測等眾多領域中都發揮著至關重要的作用。
應用案例
相機內置功能
鏡頭陰影校正和工廠像素校正:
提升圖像質量:確保圖像整體亮度均勻,并校正像素缺陷,從而呈現出**的圖像質量
帶感興趣區域(ROI)的序列集:
精準點檢:允許按設定的序列參數集順序對特定區域進行針對性檢查,優化對感興趣區域的檢測流程
邏輯塊與計數器:
**控制:提供對圖像捕獲觸發、同步以及向外圍設備(如光源)輸出信號的**控制,確保成像的準確性和及時性
軟件支持
SPINNAKER SDK
綜合圖像采集工具
Sapera Processing
先進的圖像處理能力
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