產品信息 特點 支持集成到 Φ300mm EFEM 單元的備用端口 實現嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊 支持半導體工藝的高吞吐量要求 支持槽口對齊功能 小尺寸規格 高精度自動校準單元 自動...
產品信息
特點
● Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成
● 實現嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊
● 支持半導體工藝的高吞吐量要求
● 支持槽口對齊功能
● 小尺寸規格
● 高精度自動校準單元
測量示例
TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸 規格