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昆山半導體制造設備ACCRETECH東京精密
產品型號：ACCRETECH三坐標測量機XENOS系列
產品品牌：ACCRETECH東京精密
產品介紹：

日本ACCRETECH東京精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點是其**進的精密測關于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產品如何參與其中。半導體生產工藝，半導體生產過程中的ACCRETECH產品。惠州地區日本東京精密技術對接蘇州美薩
詳細介紹

惠州地區日本東京精密技術對接蘇州美薩ACCRETECH三坐標測量機XENOS系列

用于關鍵車身部件的**碳化硅陶瓷

與鋁陶瓷（用于以前的機器）相比，這種碳化硅陶瓷具有更低的膨脹（0.5 倍熱膨脹）、更高的剛性（1.3 倍剛性）和更輕的重量（0.8 倍質量），是不可或缺的因素在實現更高的精度。


虛擬中央驅動器

與典型的坐標測量機不同，XENOS 的所有軸均采用線性驅動結構。

除了現有的中心驅動概念，新開發的Y軸雙驅動結構（虛擬中心驅動）通過根據引起的重心變化優化左右兩端的驅動控制，在整個測量范圍內實現了*高的重復性通過 X 軸運動。



關于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產品如何參與其中。半導體生產工藝，半導體生產過程中的ACCRETECH產品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。


前端


半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。


晶圓測試


在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。


后端


后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。