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半導體制造設備ACCRETECH東京精密
產品型號：切片晶圓拆裝清洗機C-RW系列
產品品牌：ACCRETECH東京精密
產品介紹：

日本ACCRETECH京東精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點是其**進的精密測關于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產品如何參與其中。半導體生產工藝，半導體生產過程中的ACCRETECH產品。
詳細介紹

ACCRETECH的新一代半導體制造設備。
ACCRETECH公司在測試、封裝等晶圓制造的各領域，幫助客戶建立更優化的生產系統。

ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機C-RW系列

在切片機和線鋸中切割后的高產量全自動錠的拆卸和清潔

特征

自動從切片底座上取下晶圓，清洗并儲存到盒子中

兼容多種材料

實現低運行成本


關于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產品如何參與其中。半導體生產工藝，半導體生產過程中的ACCRETECH產品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。


前端


半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。


晶圓測試


在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。


后端


后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。