A 系列微型 XRF 專為**測量半導體和微電子領域中*小的 X 射線特征而設計。 它可容納非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圓,以實現完整的樣品覆蓋和多點可編程自動化。
Bowman 的 A 系列使用多毛細管光學器件將 X 射線束聚焦到 7.5 μm FWHM,這是使用 XRF 儀器進行涂層厚度分析的世界上*小的。 140X 放大相機用于測量該比例的特征; 它配有一個輔助低放大倍率相機,用于實時查看樣品和鳥瞰宏觀視圖成像。 Bowman 的雙攝像頭系統讓操作員可以看到整個零件,單擊圖像以使用高倍率攝像頭進行縮放,并**定位要編程和測量的特征。
可編程 XY 平臺在每個方向上移動 23.6 英寸(600 毫米),可以處理 業內*大的樣本。 該平臺的每個軸的精度小于 +/- 1 μm,并且是 用于選擇和測量多個點; Bowman 模式識別軟件和自動對焦 功能也會自動執行此操作。 該系統的內置模式識別可用于查看零件(例如硅晶片)上涂層的形貌。