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有限會社NAS技研


有限會社NAS技研
不斷地用新的視野挑戰
我們日常生活中使用的智能手機、電視、電子琴、汽車、電車等,為了移動幾乎所有的電器和交通工具,使用了半導體設備。這個半導體器件的基板材料是“硅晶片”。晶片表面可能附著著微量的金屬污染物。如果使用附著污染的晶片制造半導體,會對性能和可靠性產生**影響。為了檢驗這片晶片的質量,我們需要回收和分析表面的污染。本公司自2002年成立以來,為了對半導體產業不可缺少的晶片進行質量檢查,開發、制造、銷售了回收附著在表面的微量污染物的裝置。
半導體行業持續眼花繚亂。我們將不斷以全新的視野進行挑戰,為客戶提供符合需求的產品和服務而邁進,今后也請多多支持和惠顧。

國內の主要半導體メーカー、デバイス(半導體関連機器)メーカー、分析メーカー

FEATURES

當社の製品の特徴

シリコンウェーハ業界における汚染回収技術の問題とその解決方法という流れで、
當社製品の特長をご紹介いたします。 

従來の問題

エッジ汚染回収技術

  • 基本は水平になっているウェーハを垂直に立てる。
  • 回転させながらエッジだけを液に侵漬するので、難しい。

特開平11-204604

特開平11-204604

C.Sparks et. Al., Proceedings of SPINE vol.5041(2003)pp.99.

C.Sparks et. Al., Proceedings of SPINE vol.5041(2003)pp.99.

問題點

  • ウェーハを垂直回転させるための専用裝置が必要。
  • 液貯めの液量をある程度より少なくすることができない。

當社にて、従來の回収裝置(水平回転型)に適用可能で、 かつ必要液量が少ない回収治具を開発致しました。

當社製品の特長による解決方法

表面張力を利用したエッジ回収治具

  • 側面スリットからわずかにはみ出した液にエッジ部を接觸。
  • 表面張力により液が丸まるため、液は流れ出ることがありません。

表面張力を利用したエッジ回収治具

エッジ回収の実際

  • エッジ部だけを液に接觸させながらウェーハを回転。
  • 位置を調整することで表裏面に液が回り込まないように設定可能です。(特許取得)

エッジ回収の実際

エッジ回収の実際