自 1949 年成立以來，東京精密集團一直以“客戶滿意度”為基本理念，專注于有助于提高客戶生產率的產品開發和客戶支持。 感謝您的支持，我們已發展成為一家在全球18個國家和地區擁有集團公司的全球性公司。
東京精密集團的座右銘是“讓我們通過雙贏的工作創造世界**的產品”。
我們的目標是與客戶、股東、業務合作伙伴、員工和其他利益相關者建立“雙贏”的關系，共同成長并實現可持續發展。
近年來，制造業經歷了迅速而重大的環境變化，例如全球化、環境問題的應對和IT的進步。 東京精密集團將迅速應對環境的變化，并通過我們多年培養的精密測量和精密加工技術，支持客戶的制造**。
東京精密集團以“健康與**”、“質量”、“環境與節能”、“人人力量”為原則。 通過基于我們的行為準則的業務活動，我們將開發和提供優良的半導體制造設備和精密測量設備，從而滿足我們的客戶并為社會做出貢獻。
我們期待您繼續理解和支持。
半導體制造設備:探針機、劃片機、精密切割刀片、拋光研磨機、CMP設備、磨邊機* 這些產品由東成工程開發和制造
精密測量儀器:三維坐標測量機、表面粗糙度和輪廓測量機、圓度和圓柱形狀測量機、光學測量儀器、機器控制量規*、各種傳感器
1949 成立Tokyo Precision Tool Co.， Ltd.，總裁：Kozo Higashijima
1950 被任命為Isahaya Ryozo總裁
1951 開始制造和銷售使用機械式測量儀的各種測量儀器。
1953 成功實現日本首臺高壓流量空氣千分尺的產業化
1955 Makoto Takashiro被任命為總裁
1957 成功實現日本首臺差動變壓器電測分尺工業化成立Dai-ichi Seiki Co.， Ltd.
1958 開發出世界上**臺全自動鍺球團厚度分選機
1962 公司名稱變更為Tokyo Seimitsu Co.， Ltd.在東京證券交易所**部上市開發了表面粗糙度測量機。
1963 開發出日本**臺晶圓切片機八王子工廠一期工程竣工。
1964 開發出日本**臺晶圓探測機
1967 圓度測量機的發展
1969 土浦工廠一期工程竣工。開發出日本**臺3D坐標測量機
1970 開發晶圓劃片機
1980 Akira Miura 被任命為總裁
1985 Tosei Systems Co.， Ltd.是一家軟件開發公司，與CIC Co.， Ltd.共同成立。
1986 在東京證券交易所**部上市。今澤五郎被任命為總裁
1987 成立技術研究實驗室
1988 Tosaburo Tosabe被任命為總裁
1989 在德國成立TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH。在美國成立TOKYO SEIMITSU AMERICA， INC.。
1992 大坪秀夫被任命為社長。美國收購Silicon Technology（STC）在韓國成立TSK服務中心。Dai-ichi Seiki Co.， Ltd.更名為Microtechnology Co.， Ltd.。
1994 八王子工廠和土浦工廠共同獲得ISO9001認證
1996 在半導體制造設備供應商客戶滿意度調查（VLSI Research）中榮獲10 BEST獎
1997 東成工程名古屋株式會社新工廠竣工連續**年獲得 10 BEST 獎
1998 八王子和土浦工廠獲得ISO 14001認證連續 3 年獲得 10 BEST 獎
1999 Tosei Engineering Co.， Ltd.在土浦市竣工新總部和工廠為了讓Microtechnology Co.， Ltd.成為晶圓視覺檢測設備開發、生產、銷售的支持者，組織機構變更為TSK Microtechnology Co.， Ltd.
2000 以色列與Cognitens簽署日本3D視覺系統的**分銷協議連續 5 年獲得 10 BEST 獎
與美國Nano Liso Inc.、Angel Labs Co.， Ltd.共同投資成立Leaple Co.， Ltd.。晶圓視覺檢測設備的發展開發出世界上**臺拋光研磨機
2001 推出企業品牌“ACCRETECH”八王子工廠新主樓竣工。連續 6 年獲得 10 BEST 獎成立LEEPL技術聯盟.成立Tosei Box Co.， Ltd.TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO.， LTD.成立。
東成工程株式會社在東京證券交易所**部上市。