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日本MIKASA株式會社旋轉涂布機

旋轉塗佈機 - SpinCoater -

成膜管理

■ MIKASA獨家的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉,且旋轉數精度全實現了
±1rpm的高精度
■ 可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec),因此可輕易地控制膜厚。
■ 可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)

膜厚測量裝置

FILMETRICS製   F50

光刻劑

OFPR-800LB(東京應化製)

基板尺寸

6 inch矽晶圓

目標膜厚

1μm

膜厚分布

±0.6%



功能
 採用AC伺服電動機
● 無刷式,不會造成無塵室汚染。
● 減少電動機發熱,也減少因連續使用時的溫度上昇造成對膜厚再現性的影響。
● 電力消費低,減低環境的負擔。
■ 擴張程式功能
● *多有100階段程式、可記憶10種模式,更容易使用。
■ 所有機型皆標準配備數位式真空計
■ 方形基板等可設定停止時位置,超方便
■ **裝置機構(真空壓及蓋子)
● 由於薄膜或晶圓容易破裂,而降低吸附壓力時,可以變更**裝置機構(真空)的稼動壓力。
標準機型

規格

型號

MS-B100

MS-B150

基板尺寸

MAXΦ4inch(75×75mm)

MAXΦ6inch(100×100mm)

旋轉數

50~7,500rpm

50~7,000rpm

旋轉精度

±1rpm

±1rpm

蓋子

壓克力

壓克力

**裝置

蓋子

選配

選配

真空

滴下裝置

不可裝配

選配

使用真空源

-0.08~0.1MPa

-0.08~0.1MPa

電源

AC100~110V 50/60Hz 5A

AC100~110V 50/60Hz 5A

外形尺寸(mm)

260W×230H×330D

360W×302H×435D

 

 

外觀




型號

MS-B200

MS-B300

基板尺寸

MAXΦ8inch(150×150mm)

MAXΦ12inch(200×200mm)

旋轉數

50~5,000rpm

20~5,000rpm

旋轉精度

±1rpm

±1rpm

蓋子

PC

PC

**裝置

蓋子

真空

滴下裝置

選配

選配

使用真空源

-0.08~0.1MPa

-0.08~0.1MPa

電源

AC100~110V 50/60Hz 5A

AC200~240V 單相 5A

外形尺寸(mm)

503W×350H×580D

545W×381H×702D

 

 

外觀



MS-B200密閉型

特點

■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩,均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量



MS-B300密閉型

特點
■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩,均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量