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HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀,材料分析解決方案

HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀,材料分析解決方案

HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀
獲得正確的鍍層厚度對于滿足成本收益和質量目標非常重要。如果您的鍍層太厚,那么您的成本就會太高,而且鑒于某些金屬市場的波動性,很容易失去來之不易的利潤。另一方面,如果您的鍍層太薄,那么組件將無法發揮預期的性能或外觀,*終您將面臨代價高昂的返工或客戶投訴。



HITACHI日立用于鍍層應用的臺式 XRF 測厚儀和電磁測厚儀系列(使用磁感應、渦流和微電阻)堅固耐用,為客戶帶來高性能、準確性和可靠性,有助于保持高生產運行和高產品質量。

無論是測量小型電氣連接器上的復雜鍍層、遵循 IPC 指南還是驗證大型組件上的鍍層完整性,您都會發現日立分析儀可以無縫適用于您的生產中。

當一納米定成敗時
我們的鍍層測厚儀具有以下優勢:

用于多層分析的強大 X 射線源和光學器件
符合行業規范,例如 IPC 規范、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
易于使用的直觀軟件和自動化功能可加快分析速度
光學、探測器類型和自動化水平的選擇,以提高效率和成本效益
自檢診斷功能確保您的儀器始終提供可靠的結果
手持式和臺式電磁測量儀可直接觸達您需要測量的區域
適用于:
鍍層測厚和成分分析
電子行業鍍層分析,包括 IPC 規范
金屬表面處理鍍層分析



HITACHI日立XRF 鍍層測厚儀








HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀,材料分析解決方案
日立用于測量鍍層厚度和成分的臺式 XRF 分析儀系列旨在應對當今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰。每臺儀器都包含強大的技術,可提供準確和**的結果,堅固耐用,可以應對生產或實驗室環境中的持續使用。

無論您的挑戰是測量各種形狀和尺寸、應對異常大的基材、測量超薄鍍層的微小特征,還是僅僅是您必須在**內完成的分析量,日立鍍層 XRF 分析儀都能應對這些挑戰,幫助您可以減少浪費、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質量。隨著鍍層變得越來越復雜,部件越來越小,我們的產品系列旨在應對未來的挑戰,為您的投資提供永不過時的保障。

HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀,材料分析解決方案應用

微焦斑 XRF 光譜儀應用于 PCB、半導體和電子行業
微焦斑 XRF 光譜儀應用于金屬表面處理

HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀,材料分析解決方案產品對比

FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀,旨在測量當今 PCB、半導體和微連接器上的微小部件。 準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。

X-Strata920

X-Strata920 是一款高精度臺式 XRF 鍍層測厚儀,具有多種選擇,可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層,適合用于確定產品質量的電子產品、連接器、裝飾品和珠寶分析。

FT110A

FT110A 是一款臺式 XRF 鍍層測厚儀,旨在應對生產中鍍層分析的挑戰。強大的 X 射線熒光技術與自動定位功能相結合,有助于提高電鍍車間的生產力,同時確保組件符合嚴苛標準。

FT200系列

FT200系列旨在簡化和加速零件和組件的測試,從而更輕松地在更短的時間內測量更多零件。 FT200系列具有 Find My Part? (查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等功能,可減少設置時間和用戶失誤操作,從而提高通量和生產力。 讓您的 XRF 設備幫您做決定。

FT160 系列

FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀,旨在測量當今 PCB、半導體和微連接器上的微小部件。 準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。