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Bowman美國博曼專注高精度臺式鍍層測厚儀



美國博曼(Bowman)是高精度臺式鍍層測厚儀供應商,擁有近40年的行業經驗。博曼XRF系統搭載擁有自主知識產權的鍍層檢測技術和先進的軟件系統,可精準高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統可同時測量包含基材在內的五層元素,其中任何兩層元素可以是合金。同時,博曼XRF系統也可以測量高熵合金(HEAs)。

博曼XRF鍍層測量系統滿足業界對精度,可靠性和易用性的嚴格要求。緊湊且符合人體工程學的設計讓應用分析變得更簡便,更高效。博曼致力于通過提供合理的價格和上等的產品滿足用戶的快速的投資回報。 
美國制造,各國用戶的選擇 

博曼(Bowman)是一家集設計,研發和制造XRF鍍層測量系統的專業制造商。同時,博曼XRF系統在中國,日本,韓國,印度,菲律賓,德國,意大利等海外市場也擁有廣泛且忠實的用戶群。


博曼XRF射線裝置利用X射線熒光原理測量鍍層和成分。樣品被來自射線管的射線轟擊,產生熒光。通過熒光的能量我們可以知道樣品中存在哪些元素,通過XRF的強度我們可以分析獲得樣品的厚度和每個元素的成分。

能量分辨率、檢測效率和魯棒性是與檢測器相關的三個因素。 能量分辨率是分離具有小能量差的兩個光子的能力。 檢測效率是指 X 射線記錄的效率。 所有 Bowman XRF 系統都使用硅漂移探測器的先進固態探測器技術。



G系列XRF是實驗室和生產線的理想選擇,特別是在用戶擁有:

  • 預留擺放空間小
  • 預算有限
  • 優先使用電動Z軸進行“自下而上”操作
  • 需要快速,輕松地定位較小的樣品
  • 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • STM B568 和 ISO 3497
  • 級舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎勵!
  • 符合RoHS要求


B系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 測試量要求相對較低
  • 較大的樣品,每個零件需要一個測試位置
  • 大型線路板鍍層的抽檢
  • 預算限制,可以選擇以后升級組件
  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎勵!獎勵!



P系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 小型鍍件領域,如緊固件,連接器或PCB
  • 需要測試多個樣品的多個位置
  • 期望在多個樣品上實現自動化測量
  • 樣品尺寸和應用經常變化
  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎勵!

  • L系列可滿足以下類型用戶的需求:

    • 尺寸超過12英寸(300毫米)到*大24英寸(600毫米)的零件
    • 需容納多個樣品進行自動化多點測量
    • 可擴展到更大尺寸的樣品,用于未來的項目
    • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
    • ASTM B568 和 ISO 3497
    • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎勵!
    • 符合RoHS要求  





K 系列 XRF *適合有以下要求的客戶:

  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • **的人體工程學設計:輕松訪問、可編程載物臺、靈活的行程
  • 符合 ASTM B568 和 ISO 3497 標準
  • RoHS 能力



O系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 極小的樣品,如半導體,連接器或PCB
  • 需要測試多個樣品的多個位置
  • 需要測量非常薄的涂層(<100nm)
  • 需要在短時間內完成測量(1-5秒)
  • 保證符合 IPC-4552、4553A、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎勵!


M系列可滿足以下類型用戶的需求:

  • 非常小的樣品,主要應用于半導體,連接器或PCB領域
  • 需要測試多個樣品的多個位置
  • 非常薄的涂層(<100nm)
  • 需要在短時間內完成測量(1-5秒)
  • 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎勵!

W系列Micro XRF是*理想的選擇公司:

  • 需要檢測晶圓,引線框架,PCBs
  • 需要快速測量多個樣品的多個點
  • 期望在多個樣品上實現自動化測量
  • 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–并獲得豐厚的以舊換新獎勵!


A 系列 XRF 非常適合具有以下測試要求的客戶:

  • 半導體、連接器、PCB 上的極小特征
  • 大型PCB面板
  • 任何尺寸的晶圓
  • 每秒處理超過 2 萬個計數的能力
  • 可編程 XY 平臺,每個方向移動 23.6 英寸
  • 3D 映射能力
  • 符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556、ASTM B568、ISO 3497 和 SEMI S8
  • 潔凈室就緒